题名:	OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真 / 周润景，赵建凯，任冠中 ,
ISBN:	978-7-121-13525-5 价格： 0.00
载体形态:	487页 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：电子工业出版社出版日期： 20110101
内容提要:	本书以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM35软件，进行导出与校验等。
主题词:	印刷电路
中图分类法:	TN410.2 版次：