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题名:
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多孔材料传热传质及其数值分析 / 俞昌铭 , |
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ISBN:
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978-7-302-25666-3 价格： 0.00 |
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载体形态:
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348页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 20110101 |
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内容提要:
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本书以木材、谷物、化工及建筑材料干燥原理为工程背景，将材料科学、工程热物理、计算机技术三者有机结合。全书共6章。第1章概述，介绍多孔材料分类，多孔材料传热传质数值分析的历史、研究内容与研究方法；第2章为固体材料加热；第3章静止水加热及表面蒸发。前3章是多孔材料在热环境中被加热与干燥的理论基础。第4章为固气多孔材料加垫及渗流，结合闭孔材料介绍等效导热系数，以达西定律为基础介绍等温与非等温渗流；第5章为含水非吸湿性多孔材料加热及水分迁移，介绍液体表面性质及毛细管现象，液相水(自由水)在多孔材料内的渗流与扩散；? |
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主题词:
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多孔性材料 |
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中图分类法:
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TB39 版次： |