题名:	表面组装工艺技术 / 周德俭，吴兆华 ,
ISBN:	978-7-118-06085-0 价格： 0.00
载体形态:	283页 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：国防工业出版社出版日期： 20110101
内容提要:	本书分SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、SMC/SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等8章，讲述电子电路表面组装工艺技术。
主题词:	印刷电路
中图分类法:	TN410.5 版次：