题名:
先进封装材料
/ (美)Daniel Lu, C. P. Wong ,
ISBN:
978-7-111-36346-0 价格： 0.00
载体形态:
XVI, 569页 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
机械工业出版社
出版日期： 20120001
内容提要:
本书收录了国际知名学者对封装材料的最新见解, 包括引线键合材料、无铅焊料、基板材料、纳米封装材料等, 还涉及电子工业封装技术的最新发展。
主题词:
封装工艺
中图分类法:
TN04 版次：