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题名:
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SiP系统级封装设计与仿真: Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南 / 李扬，刘杨 , |
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ISBN:
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978-7-121-16841-3 价格： 0.00 |
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载体形态:
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411页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20120101 |
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内容提要:
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本书重点基于Mentor Expedition Enterprise Flow设计平台，介绍了SiP设计与仿真的全流程。特别对键合线（Wire Bonding）、芯片堆叠（Die Stacks）、腔体（Cavity）、倒装焊（Flip Chip）及重分布层（RDL）、埋入式无源元件（Embedded Passive Component）、参数化射频电路（RF）、多版图项目管理、多人实时协同设计（Xtreme）、3D实时DRC等最新的SiP设计技术及方法做了详细的阐述。 |
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主题词:
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电子电路 |
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中图分类法:
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TN702 版次： |