题名:	电子组装工艺可靠性 / 王文利, 闫焉服 ,
ISBN:	978-7-121-13644-3 价格： 0.00
载体形态:	221页 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：电子工业出版社出版日期： 20110001
内容提要:	本书阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析, 以及专项工艺可靠性问题, 基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。
主题词:	电子元件
中图分类法:	TN605 版次：