题名:
电子产品装配技术与技能实训   / 韩雪涛, 韩广兴, 吴瑛 ,
ISBN:
978-7-121-16562-7 价格: 0.00
载体形态:
12,260页 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 20120001
内容提要:
本书内容包括电子产品装配文件的识读、电子产品装配的基础操作、电子元器件的筛查、电子元器件的焊接工艺和表面贴装工艺 ; 电子产品的基本装配工艺、整机布线工艺等技能实训。 
主题词:
电子产品  
中图分类法:
TN605 版次: