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题名:
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现代电子装联工艺可靠性 / 樊融融 , |
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ISBN:
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978-7-121-16130-8 价格： 0.00 |
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载体形态:
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14,310页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20120101 |
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内容提要:
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本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响、环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固等。 |
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主题词:
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电子装联 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： |