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题名:
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半导体制造技术导论: 第2版 / (美)萧宏 , |
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ISBN:
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978-7-121-18850-3 价格： 0.00 |
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载体形态:
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459页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20130101 |
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内容提要:
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本书共包括15章： 第1章概述了半导体制造工艺； 第2章介绍了基本的半导体工艺技术； 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片， 以及早期的制造工艺技术； 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长， 以及硅外延技术； 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论； 第8章讨论了离子注入工艺； 第9章详细介绍了刻蚀工艺； 第1章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺， 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积（ALD）工艺? |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： |