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题名:
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半导体锗材料与器件
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(比)C. 克莱(Cor Claeys)，(比)E. 西蒙(Eddy Simoen)
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ISBN:
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978-7-5024-5175-2
价格：
0.00
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载体形态:
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392页
24cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
冶金工业出版社
出版日期：
20100101
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内容提要:
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本书内容涵盖了半导体锗技术研究的最新进展，阐述了锗材料科学、器件物理和加工工艺的基本原理。还介绍了锗在光电子学、探测器以及太阳能电池领域的工业应用。
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主题词:
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锗
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中图分类法:
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TN304.1
版次：
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