题名:	SMT表面组装技术 / 杜中一 ,
ISBN:	978-7-121-17320-2 价格： 0.00
载体形态:	203页 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：电子工业出版社出版日期： 20120001
内容提要:	本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。
主题词:	印刷电路
中图分类法:	TN410.5 版次：