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题名:
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微波组件机电热耦合建模与影响机理分析 / 王从思，王璐，王志海 , |
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ISBN:
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978-7-03-057320-9 价格： 0.00 |
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载体形态:
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238页 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 20180101 |
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内容提要:
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本书共九章，介绍了微波组件机电热耦合特点及发展现状，总结了耦合建模中涉及的微波电路基础，以及振动环境模拟方法与散热技术，给出了微波组件机电热性能仿真软件的关键技术，着重论述了模块拼缝、金丝键合、钎焊连接、螺栓连接等四种典型连接工艺的影响机理，详细阐述了多通道腔体耦合效应机理与散热冷板集成优化方法。 |
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主题词:
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微波元件 |
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中图分类法:
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TN61 版次： |