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题名:
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科技界的激励与竞争机制研究 / 李强 , |
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ISBN:
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978-7-5609-9356-0 价格： 0.00 |
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载体形态:
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262页 23cm |
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出版发行:
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出版地： 武汉 出版社： 华中理工大学出版社 出版日期： 20140101 |
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内容提要:
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本书探讨了科技界两种主流的竞争与激励机制在中西方的发展历程、功能，以及对科技界的影响与制度实施后的利弊。全书有两条研究主线，一条是对中西方科技界之间的激励与竞争机制的比较研究，另一条则是科技奖励制度与知识产权制度之间的对比研究。 |
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主题词:
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科学研究工作 |
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中图分类法:
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G311 版次： |