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题名:
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硅半导体器件辐射效应及加固技术 / 刘文平 , |
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ISBN:
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978-7-03-038702-8 价格： 0.00 |
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载体形态:
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222页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 20130001 |
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内容提要:
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本书共分六章, 主要内容包括空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的介绍与分析等。 |
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主题词:
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硅 |
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中图分类法:
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TN304.1 版次： |