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题名:
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微电子封装超声键合机理与技术 / 韩雷 , |
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ISBN:
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978-7-03-041214-0 价格： 0.00 |
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载体形态:
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633页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 20140101 |
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内容提要:
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本书主要内容包括：微电子制造的发展，超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试；对超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；热超声倒装键合工艺的技术研究；键合过程和键合动力学的检测；叠层芯片互连；铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源。 |
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主题词:
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超声键合 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |