|
题名:
|
现代电子装联工艺装备概论 / 樊融融 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-26447-4 价格： 0.00 |
|
载体形态:
|
321页 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20150701 |
|
内容提要:
|
本书从应用出发，列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、AI、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原理、应用特性、适用范围，以及如何选购和验收，这些都是现在和未来从事电子制造的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师等所应掌握的基本功。 |
|
主题词:
|
电子装联 |
|
中图分类法:
|
TN305.93 版次： |