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题名:
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现代电子装联高密度安装及微焊接技术 / 樊融融 , |
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ISBN:
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978-7-121-27403-9 价格： 0.00 |
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载体形态:
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XIV, 318页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20150101 |
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内容提要:
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本书从目前的微小型元器件（21、15、EMI、EDS）、细间距芯片及其封装（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到的瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容；通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法，探索了电子制造技术未来的发展趋势。 |
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主题词:
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电子装联 |
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中图分类法:
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TN305.93 版次： |