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题名:
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几何量公差配合与技术测量 / 刘让贤 , |
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ISBN:
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978-7-5478-2495-5 价格： 0.00 |
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载体形态:
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292页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海科学技术出版社 出版日期： 20150001 |
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内容提要:
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本书围绕几何量测量技术、光滑圆柱的尺寸公差与配合和几何公差与几何误差检测等核心知识, 主要介绍了光滑圆柱的尺寸公差与配合、几何量测量技术、几何公差与几何误差检测、表面粗糙度轮廓及其检测、光滑极限量规和功能量规、滚动轴承的公差与配合、圆锥公差与检测、圆柱螺纹公差与检测、圆柱齿轮公差与检测、键和花键联结的公差与检测等内容, 较为系统地介绍了几何量公差配合与技术测量的主要知识。各章后均附有思考题与习题。 |
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主题词:
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机械元件 |
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中图分类法:
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TG801 版次： |