题名:	微电子封装技术 / 李荣茂 ,
ISBN:	978-7-111-52788-6 价格： 0.00
载体形态:	142页 26cm
出版发行:	出版地：北京出版社：机械工业出版社出版日期： 20160101
内容提要:	本书共6章，分为绪论、封装工艺流程、包封和密封技术、厚膜和薄膜技术、器件级封装、模组组装和光电子封装。每章都包含小结与习题。
主题词:	微电子技术
中图分类法:	TN405.94 版次：