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题名:
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集成电路项目化版图设计 / 居水荣 , |
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ISBN:
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978-7-121-24717-0 价格： 0.00 |
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载体形态:
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216页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20150101 |
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内容提要:
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本书首先介绍基于ChipLogic设计系统的逻辑提取的详细过程和其中的经验分享；接着具体介绍D53项目的版图设计方法、流程等，包括数字单元和模拟器件、数字和模拟模块的版图设计经验；最后基于Cadence设计系统对完成设计后的版图数据进行DRC和LVS的详细验证，从而完成该项目的完整版图设计过程。 |
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主题词:
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集成电路 |
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中图分类法:
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TN402 版次： |