|
题名:
|
先进倒装芯片封装技术 / 唐和明，赖逸少，(美)汪正平 , |
|
ISBN:
|
978-7-122-27683-4 价格： 0.00 |
|
载体形态:
|
447页 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 20170101 |
|
主题词:
|
芯片 |
|
中图分类法:
|
TN43 版次： |