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题名:
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集成电路三维系统集成与封装工艺 / 曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读 , |
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ISBN:
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978-7-03-052272-6 价格： 0.00 |
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载体形态:
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xlii, 458页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 20170001 |
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主题词:
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集成电路 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： |