题名:
Modeling, analysis, design and tests for electronics packaging beyond moore   / 张恒运 .. ,
ISBN:
978-7-122-37952-8 价格: 0.00
载体形态:
xv, 420页 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 化学工业出版社 出版日期: 20210001
主题词:
电子技术  
中图分类法:
TN05 版次: