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题名:
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芯片用硅晶片的加工技术 / 张厥宗 , |
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ISBN:
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978-7-122-38743-1 价格： 0.00 |
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载体形态:
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362页, [18] 页图版 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 20210001 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： |