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题名:
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电子封装热管理先进材料 / (美) 仝兴存, 安兵, 吕卫文, 吴懿平 , |
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ISBN:
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978-7-118-10061-7 价格： 0.00 |
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载体形态:
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xxii, 413页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 20160101 |
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主题词:
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封装工艺 |
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中图分类法:
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TN04 版次： |