题名:
SMT表面组装技术
/ 杜中一主编 ,
ISBN:
978-7-121-37923-9 价格： 45.00
载体形态:
190页 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
电子工业出版社
出版日期： 2022.1
主题词:
印刷电路
中图分类法:
TN410.5 版次：
附注:
本书以SMT生产过程为线索, 内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修, 力求完整地讲述SMT的各个技术环节, 并注重实用性。本书在内容上接近SMT行业的实际情况, 介绍的知识和技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。