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题名:
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微电子器件封装: 封装材料与封装技术 / 周良知 , |
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ISBN:
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7-5025-9037-4 价格： CNY29.00 |
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载体形态:
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163页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 20060101 |
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内容提要:
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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料, 阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺, 讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。 |
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主题词:
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微电子技术 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： |