题名:
半导体制造基础
/ (美)Gary S.May施敏 ,
ISBN:
978-7-115-16639-5 价格： CNY45.00
载体形态:
268页 24cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
人民邮电出版社
出版日期： 20070101
内容提要:
本书主要介绍半导体制造流程的基础上，着力从理论和实践两个方面对晶体生长、硅氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入和薄膜淀积等主要制备步骤进行详细探讨.
主题词:
半导体工艺
中图分类法:
TN305 版次：