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题名:
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集成电路芯片封装技术 / 李可为 , |
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ISBN:
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978-7-121-03880-8 价格： CNY20.00 |
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载体形态:
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222页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20070101 |
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主题词:
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集成电路 |
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中图分类法:
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TN405 版次： |