题名:	微系统封装技术概论 / 金玉丰, 王志平, 陈兢 ,
ISBN:	7-03-016940-9 价格： CNY36.00
载体形态:	13,241页 24cm
出版发行:	出版地：北京出版社：科学出版社出版日期： 20060101
内容提要:	本书以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术等相关内容。
主题词:	微电子技术
中图分类法:	TN405.94 版次：