题名:
表面组装技术(SMT)及其应用   / 郎为民,稽英华 ,
ISBN:
978-7-111-21655-1 价格: CNY45.00
载体形态:
370页 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 机械工业出版社 出版日期: 20070101
内容提要:
本书一句表面组装技术的最新标准,突出无铅化的发展趋势和应用特点,系统地介绍了国内外表面组装技术的发展与最新技术动态,主要内容包括:电子元器件组装技术的演变、表面组装技术应用现状与发展趋势、表面组装元器件、表面组装印制电路板、元器件贴装技术、表面组装焊接材料等. 
主题词:
印制电路  
中图分类法:
TN41 版次: