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题名:
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电路模块表面组装技术 / 吴兆华，周德俭 , |
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ISBN:
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978-7-115-18127-5 价格： CNY39.00 |
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载体形态:
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214页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 20080101 |
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内容提要:
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本书介绍电子电路表面组装技术的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料等内容。 |
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主题词:
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印刷电路 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： |