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题名:
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微机电系统集成与封装技术基础 / 娄文忠,孙运强 , |
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ISBN:
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978-7-111-20917-1 价格： CNY29.00 |
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载体形态:
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245页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 20070101 |
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内容提要:
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全书包括三个部分,分别为:微机电系统集成技术基础,微机电系统封装技术基础,微机电系统集成与封装的应用.书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念,体系结构,典型系统,所用的先进技术以及未来的发展趋势,书中对近年来国外微机电系统集成与封装最新技术动态加以归纳总结,对相关理论,技术进行深谨小慎微蝗阐述与分析. |
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主题词:
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微电子技术 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： |