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题名:
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无铅焊接 微焊接技术分析与工艺设计 / 宣大荣 , |
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ISBN:
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978-7-121-06132-5 价格： CNY38.00 |
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载体形态:
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287页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20080101 |
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内容提要:
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本书对焊料无铅化的背景、无铅焊料基本物理特性要求、无铅焊接接合界面评价方法、电子元器件无铅化技术要求、无铅回流焊、波峰焊工艺设计思路及应用实例效果、无铅手工焊接工艺等给予了详细的分析、解说。同时，对无铅焊接的可靠性结构要素也作了详实的说明。另外，对于SMT组装的微焊接工艺设计顺序方法和不同贴装元器件的具体设计应用例也做了系统阐述 |
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主题词:
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钎焊 |
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中图分类法:
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TG454 版次： |