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题名:
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机电一体化导论
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(美)罗伯特 H. 毕夏普(Robert H. Bishop)
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ISBN:
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978-7-111-26384-5
价格：
CNY70.00
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载体形态:
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14,301页
24cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
机械工业出版社
出版日期：
20090101
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内容提要:
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本书由21章内容组成，几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。
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主题词:
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机电一体化
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中图分类法:
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TH-39
版次：
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