|
题名:
|
半导体概论 / 陈治明 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-05306-1 价格： CNY29.80 |
|
载体形态:
|
293页 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 20080101 |
|
内容提要:
|
本书从工程应用的角度，浓缩半导体物理、半导体材料和半导体器件的基本内容，介绍半导体及其器件的基本原理，介绍各种主要半导体材料的基本特性、制备方法及其应用，特别注意反映半导体科学与技术发展前沿的动态及最新成果。主要内容包括：半导体物理与器件概论，半导体材料概论，半导体材料的制备方法，半导体杂质工程与能带工程，宽禁带半导体，以及半导体照明等 |
|
主题词:
|
半导体 |
|
中图分类法:
|
O471 版次： |