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题名:
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现代电子工艺 xian dai dian zi gong yi / 李晓虹，田子欣编著 , |
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ISBN:
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978-7-5606-6420-0 价格： CNY39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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224页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书分为三篇：上篇“电子工艺基础知识”包括常用电子仪器仪表的使用、常用电子材料、常用电子元器件三章；中篇“电子产品装配工艺”包括常用技术文件、电子产品安装工艺基础、线材加工与连接工艺基础、电子部件装配工艺、表面组装技术(SMT)、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺七章；下篇“电子工艺实验与综合实训”包括电子工艺基础实验、电子工艺综合实训两章。书中所有实例、实验及综合实训都具有很强的可操作性，均可通过实际操作或仿真完成，且对实验设备的要求不高，适用面较广。 |
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主题词:
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电子技术 高等职业教育 |
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中图分类法:
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TN01 版次： 5 |
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主要责任者:
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李晓虹 li xiao hong 编著 |
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主要责任者:
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田子欣 tian zi xin 编著 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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高职高专电子信息类专业系列教材 |
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索书号:
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2 |