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题名:
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集成电路封装材料的表征 [ 专著] ji cheng dian lu feng zhuang cai liao de biao zheng / Thomas M. Moore，Robert G. McKenna[主编] , |
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ISBN:
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978-7-5603-4282-5 价格： CNY98.00 |
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语种:
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eng |
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载体形态:
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20,274页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 哈尔滨 出版社： 哈尔滨工业大学出版社 出版日期： 2014 |
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内容提要:
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本书中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。全书讨论了影响各种封装类型的问题，包括：塑料表面贴装、气密封装与先进设计如反装晶片、板上芯片与多片模型。 |
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主题词:
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集成电路 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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摩尔 mo er 主编 |
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主要责任者:
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麦肯纳 mai ken na 主编 |
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版次:
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影印版 |
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索书号:
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3 |