检索条件： 半导体制造工艺 ( 题名 )
责任者 (美) 施敏, 梅凯瑞, 陈军宁, 柯导明, 孟坚
出版信息 安徽大学出版社 ,20070101
ISBN 978-7-81110-292-5
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半导体制造工艺基础
(美) 施敏, 梅凯瑞, 陈军宁, 柯导明, 孟坚.安徽大学出版社,20070101.
责任者 张渊
出版信息 机械工业出版社 ,20110101
ISBN 978-7-111-31870-5
半导体制造工艺
张渊.机械工业出版社,20110101.
责任者 (美)施敏，(美)梅凯瑞著
出版信息 安徽大学出版社 ,2020.09
ISBN 978-7-5664-1902-6
(美)施敏，(美)梅凯瑞著.安徽大学出版社,2020.09.
责任者 (美)萧宏
出版信息 电子工业出版社 ,20130101
ISBN 978-7-121-18850-3
半导体制造技术导论: 第2版
(美)萧宏.电子工业出版社,20130101.
责任者 陈译，陈铖颖，张宏怡编著
出版信息 机械工业出版社 ,2022.01
ISBN 978-7-111-68881-5
芯片制造：半导体工艺与设备：半导体工艺与设备
陈译，陈铖颖，张宏怡编著.机械工业出版社,2022.01.
责任者 (美)赞特Peter Van Zant
出版信息 电子工业出版社 ,20060101
ISBN 7-121-00414-3
芯片制造: 半导体工艺制程实用教程
(美)赞特Peter Van Zant.电子工业出版社,20060101.
责任者 杨发顺
出版信息 清华大学出版社 ,20180101
ISBN 978-7-302-49552-9
集成电路芯片制造
杨发顺.清华大学出版社,20180101.
责任者 (美)约翰 A. 斯奇(John A. Schey)
出版信息 机械工业出版社 ,20040101
ISBN 7-111-12706-4
制造方法基础与提高
(美)约翰 A. 斯奇(John A. Schey).机械工业出版社,20040101.
责任者 毕克允
出版信息 国防工业出版社 ,20080101
ISBN 978-7-118-05729-4
微电子技术: 信息化武器装备的精灵
毕克允.国防工业出版社,20080101.
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