检索条件： 半导体材料 ( 题名 )
责任者 贺格平, 魏剑, 金丹
出版信息 冶金工业出版社 ,20180101
ISBN 978-7-5024-7913-8
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半导体材料
贺格平, 魏剑, 金丹.冶金工业出版社,20180101.
责任者 叶式中
出版信息 机械工业出版社 ,19860101
ISBN 0
半导体材料及其应用
叶式中.机械工业出版社,19860101.
责任者 王如志, 刘维, 刘立英
出版信息 清华大学出版社 ,20190101
ISBN 978-7-302-54297-1
王如志, 刘维, 刘立英.清华大学出版社,20190101.
责任者 刘忠立, 高见头
出版信息 国防工业出版社 ,20200601
ISBN 978-7-118-11929-9
半导体材料及器件的辐射效应
刘忠立, 高见头.国防工业出版社,20200601.
责任者 (美)凯勒(Keller,S.P)
出版信息 冶金工业出版社 ,19860101
半导体材料及其制备
(美)凯勒(Keller,S.P).冶金工业出版社,19860101.
责任者 (美)威特(Wieder,H,H)
出版信息 计量出版社 ,19860101
半导体材料电磁参数的测量
(美)威特(Wieder,H,H).计量出版社,19860101.
责任者 贺格平，魏剑，金丹主编
出版信息 冶金工业出版社 ,2018年10月
贺格平，魏剑，金丹主编.冶金工业出版社,2018年10月.
责任者 刘凤伟
出版信息 冶金工业出版社 ,19780101
刘凤伟.冶金工业出版社,19780101.
责任者 杨周,刘生忠
出版信息 陕西师范大学出版总社 ,2023
ISBN 978-7-5695-3148-0
半导体材料表征方法与技术
杨周,刘生忠.陕西师范大学出版总社,2023.
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