检索条件： 封装工艺 ( 主题词 )
责任者 中国电子学会电子制造与封装技术分会，电子封装技术丛书辑委员会组织
出版信息 化学工业出版社 ,20120001
ISBN 978-7-122-12230-8
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电子封装工艺设备
中国电子学会电子制造与封装技术分会，电子封装技术丛书辑委员会组织.化学工业出版社,20120001.
责任者 卢静,马岗强,何栩翊
出版信息 西安电子科技大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-5606-6273-2
集成电路封装技术
卢静,马岗强,何栩翊.西安电子科技大学出版社,2022.
责任者 李可为
出版信息 电子工业出版社 ,20130001
ISBN 978-7-121-20649-8
集成电路芯片封装技术
李可为.电子工业出版社,20130001.
责任者 (美) 仝兴存, 安兵, 吕卫文, 吴懿平
出版信息 国防工业出版社 ,20160101
ISBN 978-7-118-10061-7
电子封装热管理先进材料
(美) 仝兴存, 安兵, 吕卫文, 吴懿平.国防工业出版社,20160101.
责任者 黄庆安; 唐洁影
出版信息 东南大学出版社 ,2004年12月
ISBN 7810894196
微系统封装基础
黄庆安; 唐洁影.东南大学出版社,2004年12月.
责任者 吴传兴, 朱素爱
出版信息 科学出版社 ,20150001
ISBN 978-7-03-043993-2
LED封装工艺与设备技术
吴传兴, 朱素爱.科学出版社,20150001.
责任者 虞国良主编
出版信息 电子工业出版社 ,2021.09
ISBN 978-7-121-41897-6
功率半导体封装技术
虞国良主编.电子工业出版社,2021.09.
责任者 (美)Daniel Lu, C. P. Wong
出版信息 机械工业出版社 ,20120001
ISBN 978-7-111-36346-0
先进封装材料
(美)Daniel Lu, C. P. Wong.机械工业出版社,20120001.
责任者 中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术》丛书编委会组织编写
出版信息 化学工业出版社 ,2011年12月
中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术》丛书编委会组织编写.化学工业出版社,2011年12月.
责任者 李荣茂
出版信息 机械工业出版社 ,20160101
ISBN 978-7-111-52788-6
微电子封装技术
李荣茂.机械工业出版社,20160101.
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