检索条件： 表面组装技术（SMT工艺） ( 题名 )
责任者 韩满林主编
出版信息 人民邮电出版社 ,2010年05月
ISBN 978-7-115-22175-9
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表面组装技术（SMT工艺）
韩满林主编.人民邮电出版社,2010年05月.
责任者 韩满林
出版信息 人民邮电出版社 ,20100101
表面组装技术: SMT工艺
韩满林.人民邮电出版社,20100101.
责任者 何丽梅
出版信息 机械工业出版社 ,20060101
ISBN 7-111-19671-6
SMT—表面组装技术
何丽梅.机械工业出版社,20060101.
责任者 杜中一主编
出版信息 电子工业出版社 ,2022.01
ISBN 978-7-121-37923-9
SMT表面组装技术
杜中一主编.电子工业出版社,2022.01.
责任者 吴兆华，周德俭
出版信息 人民邮电出版社 ,20080101
ISBN 978-7-115-18127-5
电路模块表面组装技术
吴兆华，周德俭.人民邮电出版社,20080101.
责任者 韩满林，郝秀云
出版信息 人民邮电出版社 ,20140101
ISBN 978-7-115-34774-9
韩满林，郝秀云.人民邮电出版社,20140101.
责任者 詹跃明著
出版信息 重庆大学出版社 ,2018.09
ISBN 978-7-5689-1380-5
表面组装技术
詹跃明著.重庆大学出版社,2018.09.
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